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LED封装知识的了解

浏览数量:1     作者:百分百照明     发布时间: 2016-04-18      来源:www.bfb-100.com/

        对于LED的封装来说,可能大部分的人都不太了解,因为这涉及了相关的专业知识,只有专业的人才对这些东西有了解,但是这些专业的只是又是和我们购买灯具是息息相关的,有了一定的认识才能购得好的灯具,所以今天LED广东省标杆产品就给大家分享一下,LED封装的知识。
                                                              LED封装

      芯片的光学分析:以GaN蓝色芯片来说,GaN材料的折射率是2.3,当光线从芯片内部射向空气时,根据全反射定律,临界角Im=argsin(n’/n),其中n等于1,即空气的折射率,n’是GaN的折射率,由此计算得到临界角约为25.8度。在这种情况下,能射出的光只有入射角小于25.8度这个空间立体角內的光,因此其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分容易在內部经多次反射而被吸收。

       封装硅胶或者环氧的光学分析:为了提升芯片的取光效率,必须提升n的值,即提升封装材料的折射率,从而提升芯片的取光效率。也就是说芯片覆盖上硅胶或者环氧之后,芯片的取光效率会有所提升,硅胶或者环氧的折射率越高芯片的取光效率也就越高。同时也要提高透光率。这样将会有更多的光线从芯片进入到封装材料中,那如何将这些进入到封装材料中的光线尽可能多的取出来呢?

       透镜形状或者环氧形状的光学分析:由于光从封装材料射出到空气中也是从光密介质到光疏介质,所以同样也存在全反射现象,为了提升出射光的比例,透镜的外形或者环氧封装的外形最好是拱形或半球形,这样,光线从封装材料射向空气时,几乎是垂直射到界面,入射角都会小于临界角,因而减少产生全反射的几率。如果对光强分布和出光角度有要求的话,那就要重新考虑,不同的透镜形状和封装形状会得到不同的结果。

       只有对产品有一定的了解,才能在选购的时候不被无良商家欺骗,照明节能改造才能顺利完成!

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