LED封装知识的了解

        对于LED的封装来说，可能大部分的人都不太了解，因为这涉及了相关的专业知识，只有专业的人才对这些东西有了解，但是这些专业的只是又是和我们购买灯具是息息相关的，有了一定的认识才能购得好的灯具，所以今天LED广东省标杆产品就给大家分享一下，LED封装的知识。
                                                              

      芯片的光学分析：以GaN蓝色芯片来说，GaN材料的折射率是2.3，当光线从芯片内部射向空气时，根据全反射定律，临界角Im=argsin(n’/n)，其中n等于1，即空气的折射率，n’是GaN的折射率，由此计算得到临界角约为25.8度。在这种情况下，能射出的光只有入射角小于25.8度这个空间立体角內的光，因此其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分容易在內部经多次反射而被吸收。

       封装硅胶或者环氧的光学分析：为了提升芯片的取光效率，必须提升n的值，即提升封装材料的折射率，从而提升芯片的取光效率。也就是说芯片覆盖上硅胶或者环氧之后，芯片的取光效率会有所提升，硅胶或者环氧的折射率越高芯片的取光效率也就越高。同时也要提高透光率。这样将会有更多的光线从芯片进入到封装材料中，那如何将这些进入到封装材料中的光线尽可能多的取出来呢？

       透镜形状或者环氧形状的光学分析：由于光从封装材料射出到空气中也是从光密介质到光疏介质，所以同样也存在全反射现象，为了提升出射光的比例，透镜的外形或者环氧封装的外形最好是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，入射角都会小于临界角，因而减少产生全反射的几率。如果对光强分布和出光角度有要求的话，那就要重新考虑，不同的透镜形状和封装形状会得到不同的结果。

       只有对产品有一定的了解，才能在选购的时候不被无良商家欺骗，照明节能改造才能顺利完成！