COB封装LED的光学性能研究

近年来，在LED器件系列中的COB（chip on board）系列应用高速增长。LED COB（chip on board）封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。

　　与点光源封装相比，COB面光源封装技术具有价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优点。由于发光效率高及制造成本低廉，COB封装LED光源受到很多封装企业的热捧。

　　而对于一个产品的好坏，最主要在于其色温、光通量及光效。对于大功率COB封装，其封装结构、电流的大小、以及散热性能都会影响LED的光学性能。