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COB封装LED的光学性能研究

浏览数量:1     作者:本站编辑     发布时间: 2016-01-12      来源:本站

近年来,在LED器件系列中的COB(chip on board)系列应用高速增长。LED COB(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片,最后形成面光源。

  与点光源封装相比,COB面光源封装技术具有价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优点。由于发光效率高及制造成本低廉,COB封装LED光源受到很多封装企业的热捧。

  而对于一个产品的好坏,最主要在于其色温、光通量及光效。对于大功率COB封装,其封装结构、电流的大小、以及散热性能都会影响LED的光学性能。

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